KLEVV lança DDR5 CRAS V RGB PRIME com EXPO ULL e até 128 GB
Os kits chegam em novembro com perfis AMD EXPO ULL e Intel XMP, 6000 MT/s em CL26 e 8000 MT/s em CL38. A KLEVV não revelou os preços.

Imagem: reprodução/Wccftech
A KLEVV apresentou a linha CRAS V RGB PRIME, de memória DDR5, com os primeiros kits da marca compatíveis com o AMD EXPO ULL (Ultra Low Latency). Os módulos começam a ser enviados em novembro, segundo a fabricante, e os preços ainda não foram divulgados. A informação é do Wccftech.
Os kits chegam a 6000 MT/s com latência CL26 e a 8000 MT/s com CL38. A KLEVV também confirma operação a 6400 MT/s em CL28-38-38-78. Todas as configurações foram testadas a 1,4 V.
O que é o EXPO ULL
O perfil mexe nos sub-timings secundários da memória para reduzir a latência. A KLEVV afirma que o recurso entrega, em média, 4% mais desempenho em jogos do que kits com AMD EXPO comum. O número vem da fabricante, e não de teste independente.
A linha também traz perfil Intel XMP, então o mesmo kit serve tanto a plataformas AMD quanto a Intel de nível entusiasta.
Capacidades e hardware
Haverá versões de 6000 MT/s e de 6400 MT/s. As capacidades são:
- 32 GB (2x 16 GB)
- 48 GB (2x 24 GB)
- 64 GB (2x 32 GB)
- 128 GB (2x 64 GB)
Os módulos usam PCB de 10 camadas para melhorar a integridade do sinal, PMIC integrado e ECC on-die para corrigir erros de memória. O dissipador é de alumínio, com uma faixa de RGB no topo. A iluminação responde aos softwares ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light e ASRock Polychrome Sync.
A fabricante descreve a linha como feita para PCs gamer "de elite", com foco em baixa latência e alta frequência. O 8000 MT/s em CL38 aparece como a configuração mais alta da família.
Ficha rápida
- Lançamento
- Envio a partir de novembro
- Capacidades
- 32 GB, 48 GB, 64 GB e 128 GB
- Velocidades
- 6000 MT/s (CL26), 6400 MT/s e 8000 MT/s (CL38)
- Compatibilidade
- AMD EXPO ULL e Intel XMP
Fonte: Wccftech. Texto produzido com apoio de inteligência artificial a partir da fonte citada e revisado pela redação.



